2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投等政府投资平台联合跟投。地瓜机器人方面表示，本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求。2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片。（一财科技）
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